一種燈具封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920981060.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209981267U 公開（公告）日 2020-01-21
申請公布號 CN209981267U 申請公布日 2020-01-21
分類號 H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘柳靜;潘東平;程繼華;柏海坡;潘新昌;龍江嫻 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城翠寶路28號賽格導航工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種燈具封裝結(jié)構(gòu)，包括：正極引腳，負極引腳，LED發(fā)光晶片，金線以及封裝膠。本實用新型的燈具封裝結(jié)構(gòu)中，LED發(fā)光晶片通過金線分別與正極引腳的第一端部、負極引腳的第一端部電連接，設(shè)置封裝膠對LED發(fā)光晶片、金線、正極引腳的第一端部以及負極引腳的第一端部進行封裝，封裝膠遠離第一端部的徑向尺寸大于其靠近第一端部的徑向尺寸，此時，本方案中正極引腳和負極引腳到封裝膠側(cè)邊緣的距離較大，可以有較大強度抵抗正極引腳的第二端部、負極引腳的第二端部在直插穿過電路板后形成彎腳時的壓力，還能有效限制彎腳與電路板錫焊時產(chǎn)生位移，進而防止膠裂或者金線斷裂，保證LED引腳燈正常發(fā)光。