一種LED封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921106856.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210224061U 公開(kāi)(公告)日 2020-03-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN210224061U 申請(qǐng)公布日 2020-03-31
分類(lèi)號(hào) H01L33/48(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘東平;潘柳靜;潘新昌;程繼華;柏海坡 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城翠寶路28號(hào)賽格導(dǎo)航工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域,公開(kāi)了一種LED封裝裝置,LED封裝裝置包括基座和壓板,基座上設(shè)有環(huán)形擋板,壓板的端部向基座伸出圍欄,圍欄和環(huán)形擋板形成封裝空間,封裝空間能容納封裝有外封層的LED光源模塊,壓板朝向基座的方向等間隔地伸出了若干隔板,隔板將封裝空間分成若干區(qū)域。提供了一種LED封裝裝置,將LED光源模塊安裝于帶有環(huán)形擋板的基座上,再通過(guò)帶隔板的壓板在封裝時(shí)將外封層隔斷,從而在控制成本的前提下解決了LED光源共用一個(gè)外封層的問(wèn)題。??