一種LED封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921106856.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210224061U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210224061U 申請公布日 2020-03-31
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘東平;潘柳靜;潘新昌;程繼華;柏海坡 申請（專利權）人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
代理機構 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 代理人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)城翠寶路28號賽格導航工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED封裝領域，公開了一種LED封裝裝置，LED封裝裝置包括基座和壓板，基座上設有環(huán)形擋板，壓板的端部向基座伸出圍欄，圍欄和環(huán)形擋板形成封裝空間，封裝空間能容納封裝有外封層的LED光源模塊，壓板朝向基座的方向等間隔地伸出了若干隔板，隔板將封裝空間分成若干區(qū)域。提供了一種LED封裝裝置，將LED光源模塊安裝于帶有環(huán)形擋板的基座上，再通過帶隔板的壓板在封裝時將外封層隔斷，從而在控制成本的前提下解決了LED光源共用一個外封層的問題。??