一種LED單元封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022850391.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213845308U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213845308U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘東平;潘柳靜 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯大光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市凱達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 王琦
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)翠寶路28號賽格辦公樓401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED單元封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種LED單元封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基座，所述基座內(nèi)設(shè)置有陶瓷塊，所述陶瓷塊上設(shè)置有焊層，所述焊層上設(shè)置有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片連接有導(dǎo)線，所述發(fā)光芯片上設(shè)置有熒光粉層，基座上設(shè)置有罩殼，所述陶瓷塊下設(shè)置有導(dǎo)熱桿，所述導(dǎo)熱桿滑動連接有座體；該裝置結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性好，散熱能力強。