一種LED單元封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022850391.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213845308U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-07-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213845308U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-30 |
分類(lèi)號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 潘東平;潘柳靜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 深圳市匯大光電科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 王琦 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)翠寶路28號(hào)賽格辦公樓401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED單元封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種LED單元封裝結(jié)構(gòu),包括封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)包括基座,所述基座內(nèi)設(shè)置有陶瓷塊,所述陶瓷塊上設(shè)置有焊層,所述焊層上設(shè)置有發(fā)光芯片,發(fā)光芯片連接有導(dǎo)線(xiàn),所述發(fā)光芯片上設(shè)置有熒光粉層,基座上設(shè)置有罩殼,所述陶瓷塊下設(shè)置有導(dǎo)熱桿,所述導(dǎo)熱桿滑動(dòng)連接有座體;該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,穩(wěn)定性好,散熱能力強(qiáng)。 |
