一種QSFP-DD光模塊結(jié)構(gòu)件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922147969.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211293367U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211293367U 申請公布日 2020-08-18
分類號 G02B6/42(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李海;楊永軍;莫凡;黃海波;劉輝;吳英武;張子球;周希進 申請（專利權(quán)）人 東莞市意兆電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州高炬知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 東莞市意兆電子科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)S358省道(虎門段)58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種QSFP?DD光模塊結(jié)構(gòu)件，包括上蓋、下蓋以及光口，所述光口前端的兩側(cè)均設(shè)置有一向外側(cè)方向突出的卡接部，所述下蓋的一側(cè)設(shè)置有與所述光口相配合的第一槽位，所述第一槽位的兩側(cè)設(shè)置有對稱的與所述卡接部相配合的第二槽位，所述上蓋設(shè)置于所述光口與下蓋的上端。本實用新型QSFP?DD光模塊結(jié)構(gòu)件，通過將光口裝入與其相匹配的第一槽位與第二槽位中從而實現(xiàn)光口的固定，光口與下蓋之間為卡接固定，能夠有效提高光模塊結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的散熱效率，另外由于光口結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用分體式結(jié)構(gòu)有利于結(jié)構(gòu)的壓鑄成型以及裝拆卸。??