一種無鹵高Tg覆銅基板及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111116355.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113667276A | 公開(公告)日 | 2021-11-19 |
申請公布號 | CN113667276A | 申請公布日 | 2021-11-19 |
分類號 | C08L63/00(2006.01)I;C08L61/16(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 陳應(yīng)峰;吳海兵 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇耀鴻電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張強 |
地址 | 224200江蘇省鹽城市東臺經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)八路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種無鹵高Tg覆銅基板,具體涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域,包括固化片層和銅箔層,所述固化片層通過多個半固化片堆疊而成,所述半固化片采用電子級玻璃布和膠液組成,所述膠液包括以下原料:改性含磷環(huán)氧樹脂、酚基芐叉型環(huán)氧樹脂、聚醚醚酮樹脂、固化劑、固化催化劑、無機填料、加工助劑和溶劑。本發(fā)明利用酚基芐叉型環(huán)氧樹脂和聚醚醚酮樹脂與改性環(huán)含磷氧樹脂共混使得覆銅基板具有較好的韌性和耐腐蝕性能,利用異氰尿酸三縮水甘油酯的粘接性能能夠使得碳纖維和玻璃纖維對含磷環(huán)氧樹脂的改性效果更好,而且異氰尿酸三縮水甘油酯具有較好的耐熱性和耐候性,使得改性后的含磷環(huán)氧樹脂具有較好的耐熱性能,提升板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 |
