一種高導熱陶瓷通用覆銅基板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110976928.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113698213A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113698213A 申請公布日 2021-11-26
分類號 C04B35/584（2006.01）I;C04B35/632（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I;C04B35/645（2006.01）I;C04B37/00（2006.01）I;C04B37/02（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 陳應峰;吳海兵 申請（專利權）人 江蘇耀鴻電子有限公司
代理機構 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張強
地址 224200江蘇省鹽城市東臺經(jīng)濟開發(fā)區(qū)經(jīng)八路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高導熱陶瓷通用覆銅基板，具體涉及陶瓷覆銅板技術領域，包括陶瓷基板、焊料片和銅箔層，所述陶瓷基板包括以下原料：氮化硅粉、氮化鋁、氧化鈹、燒結助劑、納米炭黑、納米硒、二乙基二硫代氨基甲酸鋅、磷酸三乙酯和無水乙醇。本發(fā)明通過添加有納米炭黑、二乙基二硫代氨基甲酸鋅、磷酸三乙酯和納米硒，在二乙基二硫代氨基甲酸鋅和磷酸三乙酯的作用下納米炭黑和納米硒能夠在氮化硅陶瓷基板中形成致密的點狀交聯(lián)結構或線網(wǎng)狀交聯(lián)結構，既能夠提高陶瓷基板的導熱效率，而且能夠提高陶瓷基板的力學性能，納米炭黑和納米硒也能夠填充陶瓷基板內(nèi)部的缺陷，使得導熱網(wǎng)路更好，能夠有效提高陶瓷基板的導熱效果。