一種用于高端印刷線路板的覆銅基板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111058388.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113645765A 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113645765A 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L79/04（2006.01）I;C08L79/02（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳海兵;陳應(yīng)峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇耀鴻電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張強(qiáng)
地址 224200江蘇省鹽城市東臺(tái)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)八路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于高端印刷線路板的覆銅基板，具體涉及覆銅基板技術(shù)領(lǐng)域，包括氮化硅陶瓷基板和覆接于氮化硅陶瓷基板至少一個(gè)表面的銅箔層，所述氮化硅陶瓷基板和銅箔層之間設(shè)置有界面結(jié)合層，所述界面結(jié)合層包括有導(dǎo)電膜層、金屬應(yīng)力層和焊接層。本發(fā)明導(dǎo)電膜層不僅能夠有效提高覆銅基板的散熱效率，而且對(duì)覆銅基板在冷熱循環(huán)條件下產(chǎn)生的熱應(yīng)力具有一定的緩沖效果，能夠有效提高覆銅基板的使用壽命，金屬應(yīng)力層經(jīng)過電化學(xué)拋光和陽極氧化處理后形成帶有微孔的毛面結(jié)構(gòu)，毛面結(jié)構(gòu)可有效釋放覆銅基板在冷熱循環(huán)條件下產(chǎn)生的熱應(yīng)力。