一種磁控濺射柔性覆銅基板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110998676.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113667952A 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113667952A 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) C23C14/35（2006.01）I;C23C14/14（2006.01）I;C25D11/02（2006.01）I;B05D1/26（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳海兵;陳應(yīng)峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇耀鴻電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張強(qiáng)
地址 224200江蘇省鹽城市東臺(tái)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)八路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種磁控濺射柔性覆銅基板，具體涉及柔性覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，包括基材膜層，所述基材膜層的至少一個(gè)表面設(shè)置有第一過渡層，所述第一過渡層遠(yuǎn)離基材膜層的一側(cè)設(shè)置有第二過渡層，所述第二過渡層遠(yuǎn)離第一過渡層的一側(cè)設(shè)置有銅箔層，所述第一過渡層為金屬濺射層，所述第二過渡層為聚醚樹脂薄膜層。本發(fā)明利用電解法在第一過渡層表面進(jìn)行粗糙結(jié)構(gòu)的構(gòu)造，然后經(jīng)過表面修飾后滴加聚醚樹脂溶液能夠形成光滑的聚醚樹脂薄膜作為第二過渡層，在較為光滑的第二過渡層表面濺射銅箔層，能夠有效提高銅箔層的附著力，使得銅箔層與濺射層之間的剝離強(qiáng)度較高，能夠制備處厚度較低的柔性覆銅基板。