一種電路板吸濕性爆板的解決方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410425076.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104320911A 公開（公告）日 2015-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN104320911A 申請(qǐng)公布日 2015-01-28
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊彥濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫長(zhǎng)輝機(jī)電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成立珍
地址 214192 江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)芙蓉中三路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板吸濕性爆板的解決方法，包括以下幾點(diǎn)：1）材料選擇吸水率較低的；2）半固化片要干燥存儲(chǔ)，若半固化片是在冷庫(kù)存儲(chǔ)，使用前先解凍；3）內(nèi)層板存放時(shí)間不宜超過(guò)7天；4）制成后烘干，在電路板表面噴三防漆。本發(fā)明解決了因吸濕造成的電路板爆板的問(wèn)題。