一種PCB黑孔化工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410499158.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104294340A 公開(kāi)（公告）日 2015-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN104294340A 申請(qǐng)公布日 2015-01-21
分類(lèi)號(hào) C25D5/54(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類(lèi) 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 楊彥濤 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 無(wú)錫長(zhǎng)輝機(jī)電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成立珍
地址 214192 江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)芙蓉中三路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB黑孔化工藝，包括以下步驟：1）用弱堿性清潔劑清潔整孔處理，去除PCB板表面的油污；2）用水清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液；3）以導(dǎo)電銀漿涂覆于孔壁形成導(dǎo)電層；4）用水清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液，烘干；5）在酸性溶液的作用下進(jìn)行聚合反應(yīng)；6）帶電入槽，并采用沖擊電流，確保導(dǎo)電層全部被覆蓋。本發(fā)明工藝流程簡(jiǎn)單，成本較低。