一種封裝后可編程高性能運(yùn)算放大器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710157811.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN106936401A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106936401A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | H03G3/00 | 分類(lèi) | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 蔣宇俊;張智才 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市常熟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)賢士路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種封裝后可編程高性能運(yùn)算放大器，包括芯片本體、外部測(cè)試電路模塊、外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時(shí)鐘，所述芯片本體由電源、運(yùn)算放大器本體、移位寄存器、和復(fù)位電路模塊組成，所述外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時(shí)鐘的輸出端均與運(yùn)算放大器本體的正輸入管腳和負(fù)輸入管腳連接，所述外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時(shí)鐘的輸出端分別與兩個(gè)開(kāi)關(guān)連接。該封裝后可編程高性能運(yùn)算放大器，通過(guò)對(duì)芯片本體內(nèi)部的改進(jìn)，在外部測(cè)試電路模塊、外部數(shù)據(jù)選擇模塊、外部時(shí)鐘、運(yùn)算放大器本體、開(kāi)關(guān)、移位寄存器和復(fù)位電路模塊的共同作用下，達(dá)到了可以在同一套光罩上生產(chǎn)不同型號(hào)以及性能的產(chǎn)品，從而大幅度降低芯片的研發(fā)成本。 |
