一種封裝后可編程高性能運算放大器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710157811.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106936401B 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN106936401B 申請公布日 2021-06-29
分類號 H03G3/00（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 蔣宇俊;張智才 申請（專利權(quán)）人 聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)蔡倫路1690號2幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝后可編程高性能運算放大器，包括芯片本體、外部測試電路模塊、外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時鐘，所述芯片本體由電源、運算放大器本體、移位寄存器、和復(fù)位電路模塊組成，所述外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時鐘的輸出端均與運算放大器本體的正輸入管腳和負輸入管腳連接，所述外部數(shù)據(jù)選擇模塊和外部時鐘的輸出端分別與兩個開關(guān)連接。該封裝后可編程高性能運算放大器，通過對芯片本體內(nèi)部的改進，在外部測試電路模塊、外部數(shù)據(jù)選擇模塊、外部時鐘、運算放大器本體、開關(guān)、移位寄存器和復(fù)位電路模塊的共同作用下，達到了可以在同一套光罩上生產(chǎn)不同型號以及性能的產(chǎn)品，從而大幅度降低芯片的研發(fā)成本。