一種銀基合金材料及其應(yīng)用
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201010114407.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101787460A | 公開(公告)日 | 2010-07-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101787460A | 申請(qǐng)公布日 | 2010-07-28 |
分類號(hào) | C22C5/08(2006.01)I;H01H1/02(2006.01)I | 分類 | 冶金;黑色或有色金屬合金;合金或有色金屬的處理; |
發(fā)明人 | 王新建;王耀東;于磊;阮文魁;趙典立;何青云 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市深汕特別合作區(qū)中金嶺南新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人 | 上海集強(qiáng)金屬工業(yè)有限公司;深圳市中金嶺南科技有限公司 |
地址 | 201614 上海市松江區(qū)大昆工業(yè)園區(qū)松江第86號(hào)地塊 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種銀基合金材料及其應(yīng)用。本發(fā)明的銀基合金材料可作為輕、中等負(fù)荷微電機(jī)用滑動(dòng)電接觸材料;其提高了Ag-Cu合金的硬度和軟化溫度,從而提高了材料的耐電弧燒損性能、抗熔焊性能和抗金屬轉(zhuǎn)移性能,改善了Ag-Cu合金的電接觸可靠性。因此該材料能夠解決AgCu4合金在較高溫度下的接觸電阻不穩(wěn)定,接觸可靠性降低,硬度和耐磨性低等問題。 |
