銀基合金層及銀基合金層復(fù)合材料,制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010176040.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101892399A 公開（公告）日 2010-11-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN101892399A 申請(qǐng)公布日 2010-11-24
分類號(hào) C22C5/08(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01R39/04(2006.01)I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 王耀東;王新建;阮文魁;于磊;楊乾乾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市深汕特別合作區(qū)中金嶺南新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 胡美強(qiáng)
地址 201614 上海市松江區(qū)大昆工業(yè)園區(qū)松江第86號(hào)地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種銀基合金層，其含有銅27～29％；鎳1.1～1.9％，較佳的為1.5～1.75％；以及銀，銀補(bǔ)足質(zhì)量百分比至100％。本發(fā)明還涉及一種銀基合金層狀復(fù)合材料，及它們的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明通過固溶處理和低溫時(shí)效處理的方法制得的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料克服了現(xiàn)有的微電機(jī)換向器的材料中Ag含量高，且材料加工性能差、熔煉難度大、成品率低等缺陷，本發(fā)明的材料中的Ag含量低，且該材料的電學(xué)性能沒有顯著下降，同時(shí)強(qiáng)度、硬度及耐磨性能卻能夠大幅度提高，較大幅度地節(jié)約了昂貴的貴金屬材料，使成本明顯下降。本發(fā)明的銀基合金層和銀基合金層狀復(fù)合材料較佳地還含有稀土元素，進(jìn)一步提高了材料的抗電蝕性能和耐磨性，更有利于在微電機(jī)中的應(yīng)用。