一種測量信號的溫度補償電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611240229.8 申請日 -
公開（公告）號 CN108254598B 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN108254598B 申請公布日 2021-08-17
分類號 G01R1/44 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉敬波;胡江鳴;劉俊秀;石嶺 申請（專利權(quán)）人 深圳開陽電子股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)深圳軟件園一期4棟4樓406-421房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種測量信號的溫度補償電路，包括測量信號取樣模塊，信號補償模塊、補償系數(shù)選擇模塊、溫度補償偏移模塊、正溫度系數(shù)輸出電壓產(chǎn)生模塊和負(fù)溫度系數(shù)輸出電壓產(chǎn)生模塊。測量信號取樣模塊對輸入的測量電壓進行取樣；信號補償模塊根據(jù)測量值，判斷其正負(fù)特性，控制補償系數(shù)選擇模塊選擇相反特性的校正電壓作為參考電壓輸出；以及判斷所述參考電壓能否補償所述測量電壓，若能，則輸出補償后的輸出電壓，否則設(shè)置溫度補償偏移模塊的偏移值，使參考電壓能夠補償所述測量電壓。使用本發(fā)明的溫度補償電路，可以降低系統(tǒng)的復(fù)雜程度，降低成本，提高測試系統(tǒng)的溫度適應(yīng)范圍。