一種全鋁背場背銀漿料及其制備方法與應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810739434.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109524150B | 公開(公告)日 | 2021-04-23 |
申請公布號 | CN109524150B | 申請公布日 | 2021-04-23 |
分類號 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 南通天盛新能源股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 226000江蘇省南通市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)吉慶路28號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種全鋁背場背銀漿料及其制備方法與應(yīng)用,所述的全鋁背場背銀漿料按照重量份數(shù)包括如下:純度大于99.99%的特殊要求銀粉10~80份,自制無鉛主體玻璃粉0.5~5份,低熔點輔玻璃粉0~3份,特殊要求的低熔點金屬粉體1~50份、有機(jī)粘結(jié)劑15~50份、有機(jī)助劑0.01~1份。該全鋁背場背銀漿料可以直接印刷在鋁背場漿料上,并保證其具有可觀的焊接拉力及老化拉力,避免銀和硅片直接接觸產(chǎn)生金屬缺陷而引起的嚴(yán)重漏電問題,從而提高晶硅電池的光電轉(zhuǎn)換效率,并且可以隨意調(diào)節(jié)背電極寬度,及印刷圖形,從而降低背電極漿料成本。?? |
