硅基OLED芯片結(jié)構(gòu)、AR設(shè)備及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110275935.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113066788A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113066788A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H01L25/16;H01L51/56;H01L21/50;G09F9/33 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 蚌埠芯視源光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知君達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李辰;黃啟法
地址 233000 安徽省蚌埠市蚌山區(qū)東海大道4229號萬達(dá)廣場A2寫字樓1401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請是關(guān)于一種硅基OLED芯片結(jié)構(gòu)、AR設(shè)備及制作方法。該硅基OLED芯片結(jié)構(gòu)，包括至少兩組功能芯片，各組功能芯片分別具有不同功能；其中，至少一組功能芯片位于另一組功能芯片上；各組功能芯片之間物理連接或電性連接。本申請?zhí)峁┑姆桨?，能夠降低芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計難度及提高芯片布局的面積利用率。本申請通過COC的多芯片組合的方式實現(xiàn)傳統(tǒng)單個IC芯片所能夠?qū)崿F(xiàn)的功能；其中各組功能芯片也可分別通過不同的制造工藝制作，使得可以降低制作成本和降低工藝不良風(fēng)險；另外，通過將至少一組功能芯片設(shè)于另一組功能芯片上，可以減少芯片布局時占據(jù)的面積，從而可以提高芯片布局的面積利用率。