一種片式LED芯片封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720882329.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207338352U 公開（公告）日 2018-05-08
申請公布號 CN207338352U 申請公布日 2018-05-08
分類號 H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 官章青 申請（專利權(quán)）人 江西高盛達(dá)光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 334600 江西省上饒市廣豐區(qū)經(jīng)開區(qū)蘆洋產(chǎn)業(yè)園B區(qū)長青路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種片式LED芯片封裝基板，包括鋁基板、塑料套、芯片和熱沉，所述鋁基板內(nèi)部一端設(shè)置有導(dǎo)電圓塊，所述導(dǎo)電圓塊一端設(shè)置有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線另一端設(shè)置有接線端，所述鋁基板下端表面固定安裝有散熱片，所述散熱片之間固定連接有加強(qiáng)筋。本實(shí)用新型通過安裝的散熱片，能夠提高LED芯片封裝基板的散熱效果，防止溫度過高而對芯片帶來的損壞，由于散熱片之間設(shè)置有加強(qiáng)筋，能夠進(jìn)一步提高LED芯片封裝基板的散熱功能，同時(shí)也能夠有效加強(qiáng)鋁基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使用過程中不會出現(xiàn)LED芯片封裝基板的局部變形和損壞，通過安裝的導(dǎo)電圓塊，能夠有效消除LED芯片封裝基板上產(chǎn)生的靜電，防止靜電釋放的瞬間超高電壓給芯片帶來的危害。