一種柔性封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720877336.5 申請日 -
公開(公告)號 CN207340273U 公開(公告)日 2018-05-08
申請公布號 CN207340273U 申請公布日 2018-05-08
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 官章青 申請(專利權(quán))人 江西高盛達(dá)光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 334600 江西省上饒市廣豐區(qū)經(jīng)開區(qū)蘆洋產(chǎn)業(yè)園B區(qū)長青路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種柔性封裝基板,包括主板、雙層導(dǎo)線、接線腳、側(cè)邊封膠、頂部封膠、一號防護(hù)層、一號抗干擾層、單層導(dǎo)線、結(jié)構(gòu)層、二號抗干擾層和二號防護(hù)層,所述主板上表面設(shè)置有一號防護(hù)層,所述一號防護(hù)層下方設(shè)置有一號抗干擾層,所述一號抗干擾層下方設(shè)置有雙層導(dǎo)線,所述雙層導(dǎo)線是由兩根單層導(dǎo)線組合而成,所述兩根單層導(dǎo)線之間設(shè)置有結(jié)構(gòu)層,所述單層導(dǎo)線下方設(shè)置有二號抗干擾層,所述二號抗干擾層下方設(shè)置有二號防護(hù)層,所述雙層導(dǎo)線兩端均連接有接線腳。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計新穎,通過設(shè)置的雙層導(dǎo)線,能夠有效增加信號傳輸?shù)耐ǖ缹挾龋黾有盘杺鬏數(shù)男?,大大增加基板的工作效率,具有很好的推廣價值。