一種子母PCBA板的散熱器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021026907.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212138002U 公開(公告)日 2020-12-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN212138002U 申請(qǐng)公布日 2020-12-11
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李丹 申請(qǐng)(專利權(quán))人 四川潤(rùn)澤經(jīng)偉信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都知集市專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 四川潤(rùn)澤經(jīng)偉信息技術(shù)有限公司
地址 610000四川省成都市武侯區(qū)武侯新城管委會(huì)武青南路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種子母PCBA板的散熱器結(jié)構(gòu),屬于PCBA板的散熱零部件領(lǐng)域,包括上底板、下底板和散熱翅片;所述下底板能夠固定在PCBA母板上并用于所述PCBA母板上的元器件的散熱;所述上底板平行設(shè)置于下底板的上方,上底板能夠固定在PCBA子板上并用于所述PCBA子板上的元器件的散熱;若干散熱翅片豎向并列且各散熱翅片均一體連接所述上底板和所述下底板的一側(cè);在上底板上和/或下底板上分別設(shè)置有風(fēng)機(jī),風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口對(duì)向散熱翅片;解決了子母PCBA印制板的散熱問(wèn)題,用具有導(dǎo)熱效果的底板板將各個(gè)層面的熱量傳導(dǎo)至同一散熱翅片處散熱,另外,可根據(jù)實(shí)際情況增刪風(fēng)機(jī)數(shù)量。??