一種微流控芯片貼標(biāo)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922300950.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212530371U | 公開（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212530371U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | B65C9/02(2006.01)I; | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 何杰;張建東;錢偉;田鴿 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 凡知醫(yī)療科技（江蘇）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳娟 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)元豐路168號(hào)6號(hào)房205室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種微流控芯片貼標(biāo)裝置，包括：定位模塊、貼標(biāo)導(dǎo)向模塊、連接模塊、標(biāo)簽和授力模塊。其中：定位模塊與微流控芯片側(cè)面接觸，兩定位模塊間形成一直角。貼標(biāo)導(dǎo)向模塊與微流控芯片表面不接觸。連接模塊將定位模塊或者授力模塊通過安裝孔連接。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠用于微流控芯片的貼標(biāo)過程，簡(jiǎn)化了包裝過程，提高了生產(chǎn)效率，降低來了商業(yè)化生產(chǎn)的成本，是一種操作簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、拆換簡(jiǎn)單的微流控芯片貼標(biāo)裝置。?? |
