電子陶瓷基片一體燒結(jié)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111106907.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113831143A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113831143A 申請公布日 2021-12-24
分類號 C04B35/638（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I;C04B35/10（2006.01）I;C04B35/08（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 尚華;王剛;段冰;林貴洪 申請（專利權(quán)）人 宜賓紅星電子有限公司
代理機構(gòu) 成都虹橋?qū)＠聞账ㄆ胀ê匣铮?/td> 代理人 劉揚
地址 644000四川省宜賓市敘州區(qū)城北新區(qū)仁友路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子陶瓷材料制備工藝領域，尤其是一種有效提高電子陶瓷基片品質(zhì)，同時由于陶瓷基片熟燒和復平兩個工序合并為一個燒結(jié)工序，還可以節(jié)能減排，又能縮短生產(chǎn)制造周期的電子陶瓷基片一體燒結(jié)方法，包括如下步驟：a、陶瓷基片坯體的排膠脫脂處理；b、鎢鉬片間夾陶瓷基片的設置；c、還原氣氛爐的燒結(jié)；d、熟燒和復平一體燒結(jié)，分別取出鎢鉬片及陶瓷基片得到產(chǎn)品。本方法燒結(jié)后，產(chǎn)品的翹曲度可以直接達到0.05mm以內(nèi)，陶瓷體積密度不受壓燒影響而降低，燒結(jié)后基片表面粗糙度可直接達到0.1μm以下，整體產(chǎn)品性能優(yōu)良，滿足高端陶瓷基片需求。本發(fā)明尤其適用于電子陶瓷基片一體燒結(jié)工藝之中。