一種集成電路板用環(huán)氧樹脂基灌封膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810346195.3 申請日 -
公開（公告）號 CN108546534A 公開（公告）日 2018-09-18
申請公布號 CN108546534A 申請公布日 2018-09-18
分類號 C09J163/00;C08G59/40;C08G59/14 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 曠良彬 申請（專利權(quán)）人 湖州丘天電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 陳宙;李莎
地址 313000 浙江省湖州市南潯區(qū)南潯鎮(zhèn)朝陽路666號南潯科技創(chuàng)業(yè)園163室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路板用環(huán)氧樹脂基灌封膠的制備方法，包括三(六氟異丙基)磷酸酯的還原、環(huán)氧樹脂的改性、灌封膠的制備等步驟；本發(fā)明還公開了采用所述制備方法制備得到的一種集成電路板用環(huán)氧樹脂基灌封膠；該發(fā)明公開的一種集成電路板用環(huán)氧樹脂基灌封膠制備原料易得，價格低廉，制備方法簡單易行，對設(shè)備要求不高；機械力學(xué)性能、粘結(jié)性、耐高溫性能、阻燃性能均比現(xiàn)有技術(shù)中的灌封膠更優(yōu)異，且具有高溫條件下不易變色，不易開裂的優(yōu)點。