一種集成電路板灌封用膠黏劑及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810358092.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108587546A 公開（公告）日 2018-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN108587546A 申請(qǐng)公布日 2018-09-28
分類號(hào) C09J175/04;C09J115/00;C09J11/06;C09J11/04;C08G18/83;C08C19/40 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 曠良彬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州丘天電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 陳宙;李莎
地址 313000 浙江省湖州市南潯區(qū)南潯鎮(zhèn)朝陽路666號(hào)南潯科技創(chuàng)業(yè)園163室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路板灌封用膠黏劑及其制備方法，包括按照重量份計(jì)算的如下原料物質(zhì)：改性聚氨酯60?70份，改性端環(huán)氧基丁腈橡膠40?50份，氟化石墨烯20?40份，促進(jìn)劑2?5份。所述改性聚氨酯是硅烷偶聯(lián)劑KH560改性的聚氨酯，所述改性端環(huán)氧基丁腈橡膠是1,3,5,7?四(4?氨基苯基)金剛烷改性的端環(huán)氧基丁腈橡膠；該發(fā)明公開的膠黏劑組成原料制備方法簡(jiǎn)單易行，對(duì)設(shè)備要求不高，原料易得，價(jià)格低廉；制備得到的集成電路板用膠黏劑阻燃和耐高溫性能更加優(yōu)異，斷裂伸長(zhǎng)率更高，易散熱，滿足集成電路板灌封使用要求。