攝像頭模組及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021925529.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212519174U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212519174U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04N5/225(2006.01)I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何燕 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 湖南金康光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉冰 |
| 地址 | 415000湖南省常德市常德經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)乾明路107號(hào)(中小企業(yè)園B區(qū)3棟4層) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種攝像頭模組及電子設(shè)備，攝像頭模組包括電路板、鏡頭單元、封裝邊框、感光芯片和濾光片，鏡頭單元與電路板相對(duì)設(shè)置，封裝邊框圍合形成有第一中空腔，電路板和鏡頭單元分設(shè)于封裝邊框的兩端，以使第一中空腔密封，感光芯片對(duì)應(yīng)第一中空腔置于電路板上，且感光芯片面向電路板的一側(cè)與電路板電連接，濾光片貼設(shè)于感光芯片背離電路板的一側(cè)。本實(shí)用新型可以采用將感光芯片面向電路板的一側(cè)與電路板進(jìn)行電連接，以及將濾光片貼設(shè)于感光芯片背離電路板的一側(cè)，從而可以達(dá)到減小攝像頭模組的體積和降低攝像頭模組的重量的目的，符合當(dāng)今電子設(shè)備輕、薄、小的發(fā)展趨勢(shì)。?? |
