一種散熱裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022639367.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213244790U | 公開（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213244790U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
| 分類號(hào) | H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 丁耿林;陳喬龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東英維克技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市沈合專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李新梅 |
| 地址 | 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平大道西1號(hào)之一廠房D | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種散熱裝置，用于電子器件的散熱，所述散熱裝置包括基板、散熱片以及連接所述基板與所述散熱片的換熱件，所述基板包括相對(duì)的吸熱面與散熱面，所述吸熱面用于與電子器件連接以吸收電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量；所述基板內(nèi)形成有空腔，所述空腔內(nèi)承載有相變工質(zhì)，所述換熱件連接于所述基板的散熱面上并與所述基板的空腔相連通，所述散熱片設(shè)于所述散熱面上并與所述換熱件的外壁面連接，所述相變工質(zhì)在所述基板的空腔內(nèi)吸熱汽化并沿所述換熱件流動(dòng)、在所述換熱件內(nèi)放熱冷凝并回流至所述基板的空腔內(nèi)，本實(shí)用新型散熱裝置通過工質(zhì)的相變可以快速地吸熱與放熱，通過基板與換熱件構(gòu)成工質(zhì)的蒸發(fā)?冷凝路徑，將電子器件的熱量迅速地傳遞至散熱片散發(fā)，保證電氣安全。 |
