一種無氰鍍銀的電鍍液及其電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611004451.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106567109B 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN106567109B 申請公布日 2021-04-09
分類號 C25D3/46(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 崔皓博;黃興橋 申請（專利權）人 惠州市鈺芯電子材料有限公司
代理機構 惠州市超越知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 魯慧波
地址 516000廣東省惠州市大亞灣西區(qū)科技創(chuàng)新園科技5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的無氰電鍍銀的電鍍液及電鍍方法，以甲基磺酸銀作為鍍銀主鹽，磺酸卡賓銀作為絡合劑，以及其他添加劑組分復配增效，無氰電鍍銀溶液中不含氰化物，對環(huán)境和人體無毒害，配方合理，溶液穩(wěn)定性好；在電鍍時使用脈沖電鍍，有效地解決了鍍層應力和脆性大、結合力差等問題，獲得了與基體結合性好、鍍層應力小、致密性和光亮性好的鍍層，獲得的鍍銀層適合光電和微電子領域中反光層，高導電層和釬焊鍍層的應用，可大幅度提高信號采集的靈敏度。??