一種合金薄膜電沉積設(shè)備及其在Au80Sn20共晶焊料制備中的應(yīng)用
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010902301.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111910228A | 公開（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申請公布號 | CN111910228A | 申請公布日 | 2020-11-10 |
| 分類號 | C25D3/62(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 奚亞男;胡淑錦 | 申請（專利權(quán)）人 | 惠州市鈺芯電子材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 佛山幫專知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 惠州市鈺芯電子材料有限公司 |
| 地址 | 516083廣東省惠州市大亞灣西區(qū)科技創(chuàng)新園科技5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種合金薄膜電沉積設(shè)備及其在Au80Sn20共晶焊料制備中的應(yīng)用。設(shè)備包括電鍍槽和補加槽?；窘Y(jié)構(gòu)包括槽體(1)，電鍍槽蓋(2)和補加槽蓋(3)。在電鍍槽部分，包括噴射裝置(4)，測溫系統(tǒng)(5)、加熱棒(6)，陽極掛具(7)、陰極片(8)、旋轉(zhuǎn)裝置(9)、密封系統(tǒng)(10)，進料口(11)。在補加槽部分，包括料液出口(12)，溫控系統(tǒng)(13)和加熱棒(14)。料液進出口連接外加電機及過濾裝置。電鍍電源通過接口(15)連接。本發(fā)明的反應(yīng)器裝置用于制備微米級尺寸的Au80Sn20合金焊料。成膜速度快、膜厚范圍寬、可以精確控制金錫的比例，并能形成微細(xì)復(fù)雜的形狀。避免了合金箔片熔融焊接時，焊片尺寸與形狀發(fā)生改變，導(dǎo)致焊接位置偏移，釬焊性能大幅度降低。設(shè)備適用于超小型化與超薄型電子元器件的焊接。?? |
