樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111675924.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114058181A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114058181A 申請公布日 2022-02-18
分類號 C08L79/08（2006.01）I;C08L79/04（2006.01）I;C08L61/34（2006.01）I;C08L71/12（2006.01）I;C08K5/5399（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;B32B17/04（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/14（2006.01）I;B32B27/04（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 郭永軍;溫文彥;肖浩 申請（專利權(quán)）人 廣東盈驊新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 吳燕琳
地址 529000廣東省江門市蓬江區(qū)杜阮鎮(zhèn)杜阮北三路12號廠房C
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。所述樹脂組合物，按質(zhì)量份計，包括如下原料組分：碳氫樹脂預聚物10～30份、雙馬來酰亞胺樹脂50～100份、氰酸酯樹脂30～80份、功能樹脂5～30份、無機填料10～60份以及阻燃劑10～20份；所述碳氫樹脂預聚物通過烯丙基型苯并噁嗪與碳氫樹脂預聚制備。本發(fā)明通過采用烯丙基型苯并噁嗪和碳氫樹脂制備碳氫樹脂預聚物，進一步與雙馬來酰亞胺樹脂以及其余組分按合理配比，制備得到樹脂組合物中碳氫樹脂與雙馬來酰亞胺樹脂的相容性得以提高，以該樹脂組合物作為電板基材能夠有效降低材料的介電損耗和介電常數(shù)，同時兼具較高的剝離強度。