一種高集成度變頻通道組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110285906.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112803898A 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN112803898A 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H03D7/16 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 章圣長(zhǎng);黃科;余正冬;馬明凱;郭宏展 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都瑞迪威科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙凱
地址 610000 四川省成都市高新西區(qū)天辰路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高集成度變頻通道組件，屬于射頻收發(fā)技術(shù)領(lǐng)域，其特征在于：包括射頻芯片、支撐腔體和微波多層PCB板，微波多層PCB板包括變頻接收通道和變頻發(fā)射通道，微波多層PCB板中內(nèi)置有高本振功分網(wǎng)絡(luò)和低本振功分網(wǎng)絡(luò)，信號(hào)依次經(jīng)高本振功分網(wǎng)絡(luò)和低本振功分網(wǎng)絡(luò)功分后為變頻發(fā)射通道提供本振信號(hào)，微波多層PCB板上設(shè)置有垂直過(guò)渡孔，垂直過(guò)渡孔貫穿微波多層PCB板，向變頻發(fā)射通道發(fā)射激勵(lì)信號(hào)，激勵(lì)信號(hào)經(jīng)上變頻、濾波和放大后通過(guò)垂直過(guò)渡孔，再經(jīng)功率分配后輸出。本發(fā)明具有高集成度、小尺寸、低剖面、易加工和裝配的特點(diǎn)，適用性強(qiáng)。