可風冷和水冷的高壓功率模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021577753.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212850231U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212850231U 申請公布日 2021-03-30
分類號 H02M1/00(2007.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張軍 申請（專利權(quán)）人 深圳天順智慧能源科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 馮筠
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及可風冷和水冷的高壓功率模塊結(jié)構(gòu)，包括殼體、散熱器、電容組件以及功率器件，功率器件以及電容組件分別連接于殼體內(nèi)，散熱器連接于殼體內(nèi)，且散熱器設(shè)置于功率器件的下方，且殼體的后端面上設(shè)有通槽，散熱器的外端置于通槽內(nèi)。本實用新型通過設(shè)置殼體、散熱器、電容組件以及功率器件，其中，在殼體的后端面上設(shè)有通槽，且將散熱器放置在殼體的底部，以提高散熱效率，設(shè)置通槽可以實現(xiàn)水冷過程的接管問題，不需要改變整個殼體的高度和寬度，只需要調(diào)整散熱器的尺寸和規(guī)格，實現(xiàn)依據(jù)實際要求可以進行風冷或水冷。??