一種自屏蔽結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121546380.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215869348U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215869348U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H01L23/15（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孔仕進(jìn);郭曉泉;何浩波;康為 申請（專利權(quán)）人 江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳成開;徐勛夫
地址 330000江西省南昌市臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)儒樂湖大街955號臨瑞青年公寓1號樓5樓526室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種自屏蔽結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝基板，包括有陶瓷板件以及屏蔽蓋板；該陶瓷板件的表面成型有用于與元器件導(dǎo)通連接的導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路貫穿至陶瓷板件的底面，且陶瓷板件的表面一體成型有3D金屬框架。通過在陶瓷板件上一體成型有3D金屬框架，并配合屏蔽蓋板的周緣與3D金屬框架的周緣密封固定封蓋住各個容置空間的開口，使得氣密性好，可靠性高，封裝時直接采用屏蔽蓋板封裝，可直接實現(xiàn)共形屏蔽和分腔屏蔽的自屏蔽效果，減少封裝中的雜散和EMI輻射，降低系統(tǒng)中相鄰器件間的干擾，另外器件封裝橫向和縱向尺寸幾乎未增加，節(jié)省系統(tǒng)特殊屏蔽部件的加工和組裝成本，充分利用線路板面積和設(shè)備內(nèi)部空間。