一種紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122796095.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216719975U 公開（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216719975U 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于麗;袁九龍;沈春生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇明納半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 224700江蘇省鹽城市建湖縣高新區(qū)經(jīng)六路智慧產(chǎn)業(yè)園A區(qū)3#樓3-4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板和連接板，所述電路板的頂部與連接板的底部卡接，防護(hù)架兩側(cè)的正面與背部均固定連接有固定件，所述固定件的表面通過(guò)固定螺栓與防護(hù)殼的頂部固定連接，所述防護(hù)殼正表面與背部均開設(shè)有開槽，本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。該紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，可以針對(duì)紫外LED芯片的特性對(duì)其進(jìn)行針對(duì)性保護(hù)，而且能夠有效的防止外界物質(zhì)直接接觸到芯片，讓芯片不管是在存放甚或是在運(yùn)行工作時(shí)都能夠處于一種極其穩(wěn)定的狀態(tài)下進(jìn)行工作，保證了工作效率，讓芯片能夠處于更加穩(wěn)定的環(huán)境中，有效的避免了各種意外的發(fā)生，從而起到對(duì)芯片加強(qiáng)保護(hù)的目的，這便于人們使用。