一種高效的led自動封裝裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110029985.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112397628B | 公開(公告)日 | 2021-11-09 |
申請公布號 | CN112397628B | 申請公布日 | 2021-11-09 |
分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王世翌 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇明納半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陶長清 |
地址 | 224700 江蘇省鹽城市建湖縣高新區(qū)經(jīng)六路智慧產(chǎn)業(yè)園A區(qū)3#樓3-4層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高效的led自動封裝裝置,包括機體以及所述機體中的工作腔,所述工作腔底壁上設(shè)有第一電動滑軌,所述第一電動滑軌上滑動設(shè)有燈具板,所述燈具板上設(shè)有第二電動滑軌,所述第二電動滑軌上滑動設(shè)有夾緊塊,所述工作腔左壁上設(shè)有與外界連通的入口,本發(fā)明可自動檢測LED燈具的的大小從而控制滴在燈具上的膠水的量,避免了由于膠水過多或過少而影響LED芯片的安裝,從而影響LED燈的性能,并且可以自動將芯片點在燈具上并將芯片正負極方向進行調(diào)整,從而無需人員進行調(diào)整,避免了后續(xù)焊線時容易操控不好而發(fā)生短路,同時本裝置可將破順的芯片膜進行更換從而提高了裝置壽命。 |
