一種集成電路模組結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721681899.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207489849U 公開（公告）日 2018-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN207489849U 申請(qǐng)公布日 2018-06-12
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何軍;其他發(fā)明人請(qǐng)求不公開姓名 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽云塔電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 安徽云塔電子科技有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F1棟22層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種集成電路模組結(jié)構(gòu)，該集成電路模組結(jié)構(gòu)包括：集成器件，在集成器件的第一面上設(shè)置有與部分功能電路連接的至少一個(gè)接口；塑封層，塑封層暴露出集成器件的第一面；重布線層，重布線層至少一層，每層重布線層包括至少一個(gè)金屬圖形，金屬圖形與接口對(duì)應(yīng)連接，其中，金屬圖形自身形成剩余的功能電路，或者金屬圖形直接連接到剩余的功能電路；絕緣層，位于集成器件和塑封層靠近第一面的一側(cè)，絕緣層包括至少一層，每層絕緣層覆蓋一層重布線層，絕緣層暴露出金屬圖形的一部分以形成焊盤。本實(shí)用新型實(shí)施例中，避免了焊球的接入，實(shí)現(xiàn)了降低寄生電阻，提高集成器件的電容或電感的品質(zhì)因數(shù)，優(yōu)化集成器件性能的目的。