一種電感堆疊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820525282.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207993862U 公開（公告）日 2018-10-19
申請公布號 CN207993862U 申請公布日 2018-10-19
分類號 H01L23/522;H01F27/28;H01F27/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程偉;左成杰;何軍 申請（專利權(quán)）人 安徽云塔電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 安徽云塔電子科技有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期F1棟22層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電感堆疊結(jié)構(gòu)，該電感堆疊結(jié)構(gòu)包括：基底；依次堆疊在基底一側(cè)的至少兩層金屬層，每層金屬層至少包括第一平面電感；通孔，位于任意相鄰兩層金屬層之間，不同金屬層中的第一平面電感通過通孔電連接；其中，通孔的厚度大于金屬層的厚度。本實(shí)用新型通過設(shè)置多層包括第一平面電感的金屬層，以此增加電感堆疊結(jié)構(gòu)中電感的感值，且通過厚度大于金屬層厚度的通孔連接各金屬層中的第一平面電感，可以減小各第一平面電感之間的干擾，與現(xiàn)有技術(shù)方案相比，在沒有大幅降低不同金屬層中第一平面電感之間互感的情況下，可以大幅降低不同金屬層之間的寄生電容，使電感在具有較小的面積時維持較高的感值和品質(zhì)因數(shù)，減小集成電路的面積。