一種腔體組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910528071.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110418490A 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN110418490A 申請公布日 2019-11-05
分類號 H05H9/00（2006.01）I; H05H7/22（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 湯桐生; 莊焰; 吳國興 申請（專利權）人 上?？肆旨夹g開發(fā)有限公司
代理機構 上海申新律師事務所 代理人 上海克林技術開發(fā)有限公司
地址 201424 上海市奉賢區(qū)海龍路685號1幢6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種腔體組件，包括：上腔體蓋于下腔體形成圓筒形結構；底板支架通過設置于下腔體的內壁；若干第一支板的左側高于其右側；若干第二支板的左側低于右側；若干第一支板和若干第二支板沿底板支架的長度方向相間隔設置；第一電極極頭裝置和第二電極極頭裝置設置于第一支板的兩側；第一電極極頭和第二電極極頭均位于同一第一直線；第三電極極頭裝置和第四電極極頭裝置設置于第一支板的兩側；第三電極極頭和第四電極極頭均位于同一第二直線且相正對；第一直線與第二直線在底板呈正交。本發(fā)明通過在第一支板和第二支板的水道結構以及相連的水管結構，從而使得能直接對第一支板和第二支板以及底板支架進行降溫，提升降溫效率。