一種晶片平邊去膠裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120363865.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214313142U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN214313142U 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉五奎;王友偉;徐惠懂;季佳敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 愛(ài)特微（張家港）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王巍巍
地址 215600江蘇省蘇州市張家港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新豐東路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種晶片平邊去膠裝置，包括清洗倉(cāng)、清洗液噴頭、氣體噴頭、導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；導(dǎo)軌的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在清洗倉(cāng)上；清洗液噴頭和氣體噴頭連接在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接在導(dǎo)軌上，且驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)清洗液噴頭和氣體噴頭沿導(dǎo)軌的長(zhǎng)度方向移動(dòng)；清洗倉(cāng)用于放置晶片，清洗液噴頭用于對(duì)放置在清洗倉(cāng)中的晶片噴射清洗液進(jìn)行去膠；氣體噴頭用于對(duì)去膠后的晶片進(jìn)行吹干。本實(shí)用新型的晶片平邊去膠裝置其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于安裝和維修，該裝置使用簡(jiǎn)單方便，制造和維護(hù)成本低，使用壽命長(zhǎng)；通過(guò)設(shè)置氣體噴頭能夠?qū)⑶逑春缶蠚埩舻那逑匆捍蹈赏瑫r(shí)能夠防止清洗液回流到晶片上，通過(guò)清洗液噴頭和氣體噴頭的協(xié)同使用將晶片平邊上的膠徹底去除。