H-SMP浮動(dòng)盲插配合免焊微帶線用射頻同軸連接器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122387036.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215989548U 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215989548U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01R24/40（2011.01）I;H01R13/631（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 萬琨;夏先鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州金信諾鳳市通信設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市權(quán)航專利代理有限公司 代理人 趙慧
地址 213164江蘇省常州市武進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)武宜南路519號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于盲配連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種H?SMP浮動(dòng)盲插配合免焊微帶線用射頻同軸連接器，本裝置包括：法蘭盤，開設(shè)有安裝通孔；和所述安裝通孔的兩端分別設(shè)置有接觸頭、對(duì)插組件，且所述對(duì)插組件中的管狀部伸入接觸頭的軸心通孔內(nèi)；以及彈簧，套設(shè)置在管狀部的外圍，且所述彈簧的兩端分別抵于接觸頭與對(duì)插組件的凸臺(tái)部的后側(cè)；其中插頭插入對(duì)插組件時(shí)，對(duì)插組件克服彈簧的彈力向法蘭盤內(nèi)腔壓縮形成軸向浮動(dòng)，本裝置通過設(shè)置彈簧，使對(duì)插組件受到插頭的對(duì)插力時(shí)，克服彈簧的彈力，形成軸向浮動(dòng)，以便于插頭與對(duì)插組件配合。