一種多層封裝的量子點(diǎn)LED結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720151356.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207009474U 公開（公告）日 2018-02-13
申請公布號 CN207009474U 申請公布日 2018-02-13
分類號 H01L33/52;H01L33/50;H01L33/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盧睿;楊磊;安娜;馬昊玥;邊盾 申請（專利權(quán)）人 天津市中環(huán)量子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 唐致明
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)工業(yè)園路1號1棟凱豪達(dá)大廈十三層1309
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多層封裝的量子點(diǎn)LED結(jié)構(gòu)，包括載體和設(shè)于載體上的LED芯片，所述LED芯片上依次覆有封裝膠層、熒光粉膠層、量子點(diǎn)膠層和阻隔水氧層；首先，將熒光粉與量子點(diǎn)分成兩層，將熒光粉和量子點(diǎn)隔離開，可以有效減少量子點(diǎn)與熒光粉對各自發(fā)射光的吸收；第二，在LED芯片與熒光粉膠層之間填充一層封裝膠層，可以減少向LED芯片的方向散射的激發(fā)光被LED芯片吸收，繼而提高LED的發(fā)光效率；在量子點(diǎn)膠層的外層設(shè)置阻隔水氧層，能夠大幅度提高LED器件的工作壽命。