可變底孔直徑的導(dǎo)流筒
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120507889.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215856442U | 公開(公告)日 | 2022-02-18 |
申請公布號 | CN215856442U | 申請公布日 | 2022-02-18 |
分類號 | C30B15/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 申富強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人 | 上海騏杰碳素材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 胡晶 |
地址 | 200241上海市金山區(qū)廊下鎮(zhèn)廊華公路95弄64號110室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種可變底孔直徑的導(dǎo)流筒,應(yīng)用于熱場,所述導(dǎo)流筒包括一筒體和一底環(huán)片,所述底環(huán)片設(shè)置在所述筒體的下端,所述底環(huán)片為一中間有通孔的片體。本申請可以標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)導(dǎo)流筒筒體,無需制造多個(gè)模具,迭代升級時(shí)無需重新制造導(dǎo)流筒,降低模具成本。 |
