可變底孔直徑的導(dǎo)流筒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120507889.8 申請日 -
公開(公告)號 CN215856442U 公開(公告)日 2022-02-18
申請公布號 CN215856442U 申請公布日 2022-02-18
分類號 C30B15/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 申富強(qiáng) 申請(專利權(quán))人 上海騏杰碳素材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡晶
地址 200241上海市金山區(qū)廊下鎮(zhèn)廊華公路95弄64號110室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種可變底孔直徑的導(dǎo)流筒,應(yīng)用于熱場,所述導(dǎo)流筒包括一筒體和一底環(huán)片,所述底環(huán)片設(shè)置在所述筒體的下端,所述底環(huán)片為一中間有通孔的片體。本申請可以標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)導(dǎo)流筒筒體,無需制造多個(gè)模具,迭代升級時(shí)無需重新制造導(dǎo)流筒,降低模具成本。