一種碳納米管熱界面材料及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111327563.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114121831A | 公開（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121831A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | H01L23/29（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;C01B32/168（2017.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 林志強(qiáng);胡友根;田錠坤;許亞東;辛培培;鄧飛;孫蓉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳烯灣科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市誠(chéng)輝律師事務(wù)所 | 代理人 | 范盈;李玉娜 |
| 地址 | 518055廣東省深圳市南山區(qū)深圳大學(xué)城學(xué)苑大道1068號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種碳納米管熱界面材料及其制備方法和應(yīng)用，具體公開了一種垂直取向碳納米管熱界面材料，所述垂直取向碳納米管熱界面材料包括垂直取向碳納米管陣列以及在碳納米管陣列之間分散的封裝材料。還公開了其制備方法，所述制備方法包括在碳納米管陣列自由端設(shè)置臨時(shí)膠水，分離碳納米管陣列，以及填充封裝材料后去除臨時(shí)膠水的步驟。發(fā)明提出了一種轉(zhuǎn)移生長(zhǎng)在基板上的碳納米管陣列的方法，并利用轉(zhuǎn)移的碳納米管陣列制備了一種熱界面材料，本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單、獲得的熱界面材料結(jié)構(gòu)新穎、熱導(dǎo)率高、具有柔韌性，適用于高產(chǎn)熱電子產(chǎn)品和柔性電子產(chǎn)品。 |
