LED封裝膠膜、LED封裝膠膜的應(yīng)用和LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111487120.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114149755A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114149755A 申請公布日 2022-03-08
分類號 C09J7/10（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J123/26（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 王龍;毛云飛;侯宏兵;周光大;林建華 申請（專利權(quán)）人 杭州福斯特應(yīng)用材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 梁文惠
地址 311300浙江省杭州市臨安區(qū)錦北街道福斯特街8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED封裝膠膜、LED封裝膠膜的應(yīng)用和LED封裝結(jié)構(gòu)。形成LED封裝膠膜的原料包括基體樹脂，基體樹脂包括增粘劑改性的基體樹脂，LED封裝膠膜的用于靠近LED光學(xué)單元一側(cè)結(jié)構(gòu)的熔融指數(shù)為5～45g/10min，LED封裝膠膜與LED光學(xué)單元的粘結(jié)力大于30N/cm，LED封裝膠膜的透光率大于80％。LED封裝膠膜用于靠近LED光學(xué)單元一側(cè)結(jié)構(gòu)的基體樹脂的熔融指數(shù)為5～45g/10min，在返修時(shí)加熱LED封裝器件，LED封裝膠膜基于低熔融指數(shù)具有較高的流動(dòng)性，有利于LED封裝膠膜的分離；LED封裝膠膜與LED光學(xué)單元的粘結(jié)力大于30N/cm，保證了LED封裝膠膜的粘結(jié)穩(wěn)定性。