3D石墨復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011472223.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112608721A | 公開(公告)日 | 2021-04-06 |
申請公布號 | CN112608721A | 申請公布日 | 2021-04-06 |
分類號 | C09K5/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 林劍鋒;朱秀娟;徐世中 | 申請(專利權(quán))人 | 碳元科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 常州市權(quán)航專利代理有限公司 | 代理人 | 趙慧 |
地址 | 213022江蘇省常州市武進經(jīng)濟開發(fā)區(qū)蘭香路7號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于導熱材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種3D石墨復合導熱材料及制備方法、復合漿料、智能手機。本3D石墨復合導熱材料包括:導熱層;導熱陣列,嵌入且垂直導熱層設(shè)置;以及所述導熱層與導熱陣列適于形成3D石墨結(jié)構(gòu)。 |
