適用于TO46光電子元器件的封帽同心度測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910937680.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110657759B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN110657759B 申請公布日 2021-09-21
分類號 G01B11/27（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 龔成文;溫永闊;胡靖 申請（專利權(quán)）人 武漢東飛凌科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢河山金堂專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡清堂
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)流芳園南路9號光谷電子工業(yè)園3號廠房2樓2-201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中均無有效手段對芯片光敏面相對于透鏡中心位置進(jìn)行測量的技術(shù)問題，提出一種適用于TO46光電子元器件的封帽同心度測量方法，該方法是基于CCD鏡頭通過同軸光透過透鏡照射可以很清楚的看到TO46產(chǎn)品封帽后的芯片光敏面，再搭配測量系統(tǒng)，通過不同透鏡的放大倍率進(jìn)行換算，就可以完成對芯片光敏面相對于透鏡位置度的測量的設(shè)計(jì)思路來完成的。該方法解決了目前TO46產(chǎn)品封帽同心度無法測量的問題，給TO46產(chǎn)品封帽提供一個(gè)直觀的調(diào)機(jī)指標(biāo)，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的成品率，保證了產(chǎn)品在信號傳輸過程中不會(huì)出現(xiàn)回?fù)p或靈敏度不合格的問題。