一種去除刻蝕后基片表面光刻膠的方法及實施裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710020499.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106683983B | 公開(公告)日 | 2019-07-02 |
申請公布號 | CN106683983B | 申請公布日 | 2019-07-02 |
分類號 | H01L21/02(2006.01)I; H01L21/027(2006.01)I; H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 梁萬國; 李廣偉; 張新漢; 陳懷熹; 繆龍; 馮新凱; 鄒小林 | 申請(專利權)人 | 福建中科晶創(chuàng)光電科技有限公司 |
代理機構 | 福州科揚專利事務所 | 代理人 | 羅立君 |
地址 | 350108 福建省福州市閩侯縣上街鎮(zhèn)科技東路中科院海西研究院(中國科學院福建物質結構研究所)3號樓726室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種去除刻蝕后基片表面光刻膠的方法及實施裝置,該方法包括以下依序進行的步驟:步驟一:采用等離子灰化工藝去除刻蝕后基片表面上殘余的光刻膠;步驟二:使用清潔膠涂覆在步驟一中的灰化后的基片的表面;步驟三:待基片表面的清潔膠風干固化后,將基片表面的清潔膠撕除。該方法及實施裝置既能達到清洗的目的,又達到操作簡便易行、后續(xù)工藝簡單的目的。 |
