一種安裝LED的金屬基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010203709.3 申請日 -
公開（公告）號 CN101887942A 公開（公告）日 2010-11-17
申請公布號 CN101887942A 申請公布日 2010-11-17
分類號 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋健民 申請（專利權(quán)）人 江蘇鑫鉆新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州市錦江專利事務(wù)所 代理人 江平
地址 226600 江蘇省南通市海安縣開發(fā)區(qū)黃海大道(東)9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種安裝LED的金屬基板及其制造方法，涉及電路板基材技術(shù)領(lǐng)域，特別是用于大功率LED的金屬基板的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。依次在金屬板外鍍似鉆碳膜、在似鉆碳膜的外表面濺鍍能碳化的金屬層、在能碳化的金屬層外濺鍍薄銅層、在薄銅層外電鍍加厚銅層、在加厚銅層外進(jìn)行電路化刻制。形成的鋁基板既具有較好的絕緣性，似鉆碳層與基板的附著強(qiáng)度高達(dá)20kg/cm2，本發(fā)明鋁基板的熱傳導(dǎo)率大于10W/mk，比傳統(tǒng)含膠絕緣層的熱傳導(dǎo)率大兩倍以上，特別適合于大功率LED的應(yīng)用，能有效降低光衰速度。