無氰化學鍍金鍍液及無氰化學鍍金方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010227797.0 申請日 -
公開（公告）號 CN101892473B 公開（公告）日 2012-09-05
申請公布號 CN101892473B 申請公布日 2012-09-05
分類號 C23C18/44(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 梁繼榮;董振華 申請（專利權(quán)）人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)南聯(lián)簡二村下龍?zhí)?5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無氰化學鍍金鍍液，主要是由如下濃度比的各成份構(gòu)成的：蘋果酸7～20g/L，EDTA2Na5～18g/L，乳酸12～35g/L，氨水20～45g/L，防老化劑1～3g/L，加速劑0.1～0.5g/L，穩(wěn)定劑0.1～0.5g/L，檸檬酸金鉀1～4g/L，鍍液的pH值為5.0～5.2。采該鍍液用于鍍金時，溫度為89-93℃，時間為7～30min。本發(fā)明采用新的配方比例，并以無氰鹽類作為穩(wěn)定劑，實現(xiàn)了電路板等制品的無氰化鍍金工藝，由于不使用氰鹽類物質(zhì)，為鍍金工藝提供了一種新型的無公害、成本低的途徑，本發(fā)明的推廣應(yīng)用具有極好的經(jīng)濟效益和社會效益。