環(huán)保型無氰化學鍍厚金鍍液及無氰化學鍍厚金方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410174689.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103993300A 公開（公告）日 2014-08-20
申請公布號 CN103993300A 申請公布日 2014-08-20
分類號 C23C18/44(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 丁啟恒 申請（專利權）人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司
代理機構 深圳市精英專利事務所 代理人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司;信豐榮偉業(yè)科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生社區(qū)低山村龍山二路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種環(huán)保型無氰化學鍍厚金鍍液及無氰化學鍍厚金方法。無氰化學鍍厚金鍍液主要是由如下濃度比的各成份構成的：EDTA2Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亞磷酸鈉5～18g/L；防老化劑1～3g/L；加速劑0.1～0.5g/L；穩(wěn)定劑0.1～0.5g/L；檸檬酸金鉀4～8g/L；其余為水，其中，鍍液的PH值為5.0～5.5。本發(fā)明采用新的配方比例，并以無氰鹽類作為穩(wěn)定劑，實現(xiàn)了各類制品(尤其是電路板)的環(huán)保型無氰化學鍍厚金工藝，由于不使用氰鹽類物質，為鍍金工藝提供了一種新型的無公害、成本低的途徑，本發(fā)明的推廣應用具有極好的經濟效益和社會效益。