無(wú)氰化學(xué)鎳鈀金的鎳缸析出保護(hù)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020259864.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201746588U 公開（公告）日 2011-02-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN201746588U 申請(qǐng)公布日 2011-02-16
分類號(hào) C23C18/31(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 梁繼榮;董振華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市榮偉業(yè)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)南聯(lián)簡(jiǎn)二村下龍?zhí)?5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種無(wú)氰化學(xué)鎳鈀金的鎳缸析出保護(hù)裝置，包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的電源，殼體上設(shè)有正極輸出端和負(fù)極輸出端，正極輸出端與鎳缸本體電性聯(lián)接，負(fù)極輸出端聯(lián)接有插入于鍍液中的陰極棒。本實(shí)用新型由于在鍍液與鎳缸之間外接了穩(wěn)定的直流電源，使鍍液中的鎳離子在外接電源的電極作用下，不析出于鎳缸的表面，同時(shí)可以將加熱管等浸于鍍液中的物品表面與鎳缸本體電性聯(lián)接，以此也可以有效地防止鎳析出于加熱管等物品表面，從而降低無(wú)氰鎳鈀金的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高無(wú)氰鎳鈀金生產(chǎn)工藝的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。它的推廣應(yīng)用能實(shí)現(xiàn)PCB電路板處理工藝的技術(shù)升級(jí)，有利于發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)，實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)，節(jié)能減排，降低能耗，具有極好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。